Na entrada da seção de alimentação, espera-se que a temperatura seja menor, evitando que a resina grude bloqueando a boca de entrada. Além disso, a resina na seção de alimentação é constantemente apertada e o ar deve ser descarregado da boca do ingrediente. De acordo com a estrutura diferente do equipamento, embora a boca de alimentação não realize aquecimento elétrico, ela passa pelo aquecimento do barril e a temperatura da boca de alimentação é de cerca de 50-90 graus.
Desta forma, a temperatura da seção de alimentação é confirmada. A entrada é 50-90 graus e o final é igual ao ponto de fusão ou temperatura pegajosa, que pode ser fixada como uma temperatura, como a temperatura, como a temperatura.
Requisitos de temperatura da seção de fusão
No início da seção de fusão, a temperatura atinge a temperatura pegajosa para derreter. Em relação à resina cristalina, a temperatura pegajosa é igual à temperatura do ponto de fusão. Em seguida, constantemente apertando e aumentando a camada de fusão, a temperatura precisa ser melhorada continuamente, para que a cadeia molecular da resina seja curta e curta. As altas moléculas de diferentes energias de exercícios térmicos derreteram. Portanto, outras peças são aquecidas.
Requisitos de temperatura da seção de memória
Na seção de equalização, é principalmente equalização de fusão e fusão de saída de temperatura constante de pressão fixa quantitativa. A temperatura desta seção pode permanecer estável, ou a temperatura no final da seção de fusão é ligeiramente aumentada (cerca de 2-5 graus).
Em relação ao filme de sopro de filme, a temperatura da cabeça deve ser mais baixa, mas não pode ser inferior à temperatura pegajosa, o que é conveniente para o elevador e a membrana normal. Quando o fundido sai da porta do molde, ele deve estar viscoso, para não quebrar a membrana, colapsar e outros fenômenos. Geralmente, é cerca de 10-30 graus abaixo do final do segmento médio e também pode ser considerado como uma queda de temperatura diferente da seção média até a temperatura da boca.
